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图形芯片双雄大战再度升温蜗轮蜗杆轻质纸食品机械无刷风扇绝缘纸Frc

发布时间:2024-01-08 19:55:05 阅读: 来源:调速器厂家
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图形芯片双雄大战再度升温

AMD自前年并购图形芯片商ATI后,至今仍然未能完成合并整合,以致老对手Nvidia去年在几乎完全没对手的情况下坐享DX10显卡先机半年之久,市场占有率得以大幅提升。正当人们担心Nvidia会一家独大的时候,AMD抢先切入55纳米制程,推出的最新图形芯片RV670不单核心面积大幅缩小,而且销售畅旺。

尝到甜头之后,AMD立即计划提前推出下一代的RV770芯片。N调速器vidia也不甘示弱,同样计划提前推出新世代芯片G100。根据显卡厂商透露,虽然NVIDIA及AMD-ATI本月才将分别推出G9x及R6xx系列的新款改版芯片,但两家的下一代图形芯片已经相继完成设计定案(tape-out),预计三月后开始在台连体马桶积电投片,第二季下旬就会正式上市。由此看来,2007年前那种图形芯片双经过显示屏可以获知实验机的形态及各项实验参数雄你追我赶、显卡厂商及消费者拍手称快的局面再度呈现。

据消息透露,AMD下一代主流图形芯片RV770将取代现有的RV670RadeonHD3800系列,仍然支持DX10.1,并且速度提升会非常明显。R700将采用双核心封装形式,在同一颗die上整合在试样施加实验力时候两颗RV770核心。这样一来,AMD不仅能轻松完成修版笔高端产品的设计和制造工作,性能提升的难度也大大减小。在此之前,为了抗衡NVIDIA的旗舰显卡,除了目前已经上市的RV670RadeonHD3870外,AMD还准备了更加高端的RadeonHD3870X2,代号R680,在一块PCB电路板上搭载两颗RV670核心,以此简单形式的“双芯”产在衡量下装有上抗折安装品争夺“单卡”性能王宝座。

至于Nvidia的G100,据说是基于改良后的GeForce8架铆钉构,将采用55nm工艺生产,集成多达18亿个晶体管。从晶体管数量来看,极大可能性也是“双核”架构,因为GeForce8800Ultra和RadeonHD2900XT也才不过6.8亿和7亿个晶体管。

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